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单晶金刚石在半导体、光学显示的应用_
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圈,切割片,磨片1.1 芯片衬底自20世纪50年代开始，以硅(Si)、锗(Ge)为主的第一代半导体材料使用至今已有70余年，时至今日，仍有95%以上的半导体器件和99%以上
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河南举办智能装备制造高峰论坛_
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、问题、热点、趋势，共享科技盛宴、共话“智造未来”。百叶片,千叶轮,
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圈,切割片,磨片在主题演讲环节，中国工程院院士沈昌祥表示，随着智能制造、工业互联网的快速发展，安全风险急剧增加，当下比以往
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